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IEC 60068-2-69 是國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）發(fā)布的《環(huán)境試驗(yàn)》系列標(biāo)準(zhǔn)之一，全稱為《環(huán)境試驗(yàn) 第 2-69 部分：試驗(yàn) Te/Tc：用濕潤(rùn)平衡（力測(cè)量）法進(jìn)行電子元器件和印刷電路板的可焊性試驗(yàn)》。該標(biāo)準(zhǔn)于 2017 年發(fā)布第三版，整合并取代了之前的 IEC 60068-2-54 標(biāo)準(zhǔn)，技術(shù)內(nèi)容有顯著更新。
該標(biāo)準(zhǔn)的主要目的是提供一種定量評(píng)估電子元器件端子與印刷電路板焊盤可焊性的測(cè)試方法，通過測(cè)量試樣浸入熔融焊料時(shí)所受的垂直力隨時(shí)間的變化，來反映其潤(rùn)濕性能和焊接可靠性。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于：
電子元器件：包括帶金屬端子的表面貼裝器件（SMD）、帶引線的非表面貼裝器件、圓柱形器件等。
印刷電路板（PCB）：包括剛性板的表面焊盤和金屬化通孔。
焊料類型：涵蓋含鉛焊料（如 Sn60Pb40、Sn63Pb37）和無鉛焊料（如 SAC305、Sn99.3Cu0.7）。
測(cè)試方法分為兩種：
焊錫槽濕潤(rùn)平衡法：適用于較大尺寸或帶引線的元器件。
焊錫球濕潤(rùn)平衡法：適用于小尺寸 SMD、多引腳器件或需單獨(dú)測(cè)試引腳的情況。
濕潤(rùn)平衡測(cè)試系統(tǒng)：包括高靈敏度力傳感器、位移控制機(jī)構(gòu)、數(shù)據(jù)采集與顯示系統(tǒng)（計(jì)算機(jī)）。
焊錫槽或焊錫球模塊：溫度可控，槽體容量足夠，避免邊緣效應(yīng)。
試樣夾具：可調(diào)整浸入角度和深度。
焊料與助焊劑：需符合標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的成分和活性等級(jí)。
輔助工具：清潔工具、顯微鏡（10倍放大）、溫度測(cè)量裝置等。
試樣清潔：除非另有規(guī)定，試樣應(yīng)在接收狀態(tài)下測(cè)試，避免手指污染。必要時(shí)可用中性有機(jī)溶劑清洗。
預(yù)處理（老化）：可根據(jù)規(guī)范進(jìn)行加速老化，模擬存儲(chǔ)或使用后的性能變化。常用條件包括：
蒸汽老化（1h~16h）
非飽和加壓蒸汽（120°C, 85% RH, 4h）
155°C 干烤（4h）
安裝試樣：將試樣固定在夾具上，調(diào)整至規(guī)定浸入角度（垂直、水平或 20°–45°）。
涂覆助焊劑：使用棉簽等工具在待測(cè)區(qū)域均勻涂覆一層助焊劑，去除多余液滴。
定位與預(yù)加熱：將試樣降至焊料上方規(guī)定距離（通常 10–20 mm），預(yù)加熱 30±15 秒以蒸發(fā)溶劑。
浸入焊料：以規(guī)定速度（通常 1–5 mm/s）浸入至設(shè)定深度，停留 5 秒（某些器件為 10 秒）。
數(shù)據(jù)記錄：力傳感器實(shí)時(shí)記錄試樣所受垂直力，繪制“力-時(shí)間”曲線。
取出與檢查：緩慢取出試樣，冷卻后清潔助焊劑殘留，在 10 倍放大鏡下檢查潤(rùn)濕與退潤(rùn)濕情況。
測(cè)試溫度：
含鉛焊料：235°C ± 3°C
無鉛焊料：SAC305 為 245°C ± 3°C，SnCu 為 250°C ± 3°C
浸入深度：通常為 0.01–0.25 mm（視器件尺寸和類型而定）。
浸入速度：SMD 為 0.1–5 mm/s，引線器件為 5–20 mm/s。
為確保測(cè)試精度與重復(fù)性，測(cè)試設(shè)備需滿足以下性能：
響應(yīng)時(shí)間：≤0.3 秒
力分辨率：SMD 和 PCB 為 0.02 mN，引線器件為 0.04 mN
浸入深度控制精度：SMD ±0.01 mm，引線器件 ±0.2 mm，PCB ±0.1 mm
浸入速度范圍：0.1–5 mm/s（SMD）或 5–20 mm/s（引線器件）
溫度控制：焊料溫度控制在設(shè)定值 ±3°C 內(nèi)
噪聲控制：電噪聲和機(jī)械噪聲不超過信號(hào)水平的 10%
焊料污染控制：焊錫槽中的雜質(zhì)（如銅、金、銀等）需定期監(jiān)測(cè)，超標(biāo)即更換。建議每 30 個(gè)工作日檢測(cè)或更換一次。
助焊劑管理：應(yīng)從原裝容器中取出少量使用，避免污染和揮發(fā)。測(cè)試后剩余助焊劑應(yīng)丟棄。
焊錫球尺寸匹配：根據(jù)試樣尺寸選擇合適直徑（1 mm、2 mm、3.2 mm、4 mm）和焊料質(zhì)量（5 mg–200 mg）。
測(cè)試環(huán)境：設(shè)備應(yīng)安裝在無振動(dòng)、無氣流干擾的穩(wěn)固臺(tái)面上。
特殊器件測(cè)試：對(duì)于 0603M（0201）或更小的超微型 SMD，需采用附錄 C 中的特殊方法，使用更小的焊錫球和更高的定位精度。
結(jié)果評(píng)估：可依據(jù)潤(rùn)濕開始時(shí)間、潤(rùn)濕進(jìn)展時(shí)間、潤(rùn)濕穩(wěn)定性等參數(shù)進(jìn)行量化評(píng)估，也可參考附錄 D 中的建議標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行合格判定。
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