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GBT 2423.28-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)T.pdf
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《GB/T 2423.28—2005》是中國(guó)國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)化管理委員會(huì)發(fā)布的關(guān)于電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，等同于國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）的相應(yīng)標(biāo)準(zhǔn)。該標(biāo)準(zhǔn)主要用于評(píng)估電子元器件、導(dǎo)線、印制電路板等在焊接過(guò)程中的性能，包括可焊性和耐焊接熱能力。
該標(biāo)準(zhǔn)取代了1982年的舊版，在試驗(yàn)方法、設(shè)備要求和評(píng)定標(biāo)準(zhǔn)方面更加科學(xué)和嚴(yán)格，確保產(chǎn)品在焊接過(guò)程中不會(huì)因高溫或焊劑影響而損壞。
本標(biāo)準(zhǔn)適用于所有可能經(jīng)歷焊接過(guò)程的電氣和電子元器件，包括：
導(dǎo)線和引出端；
印制電路板（單面、雙面、多層）；
覆銅箔層壓板；
各類電子元器件（如電阻、電容、集成電路等）。
標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了多種試驗(yàn)方法，每種方法對(duì)應(yīng)不同的試驗(yàn)條件和設(shè)備：
方法1：焊槽法（235℃）
設(shè)備：焊槽（容積≥300mL，深度≥40mm）
焊料：錫鉛合金（錫含量59%~61%）
焊劑：松香+異丙醇/乙醇
方法2：烙鐵法（350℃）
設(shè)備：A型或B型烙鐵
焊料：松香芯焊絲
方法3：焊球法（235℃）
設(shè)備：焊球裝置（見(jiàn)附錄D）
用于測(cè)量圓導(dǎo)線引出端的焊接時(shí)間
方法1A：焊槽法，260℃
方法1B：焊槽法，350℃
方法2：烙鐵法，350℃
設(shè)備：焊槽、旋轉(zhuǎn)傳送裝置、樣品夾具、計(jì)時(shí)針
用于評(píng)估印制板表面的潤(rùn)濕性和弱潤(rùn)濕性
樣品準(zhǔn)備：不得隨意清潔，除非標(biāo)準(zhǔn)允許用中性溶劑去油。
加速老化（可選）：模擬長(zhǎng)期儲(chǔ)存后的焊接性能，如蒸汽老化、濕熱試驗(yàn)、高溫試驗(yàn)。
焊接試驗(yàn)：
浸焊劑 → 滴干 → 浸入焊槽/接觸烙鐵/焊球
時(shí)間、溫度、速度均有嚴(yán)格規(guī)定
外觀檢查：
焊料應(yīng)均勻覆蓋，無(wú)大面積不潤(rùn)濕或弱潤(rùn)濕
可使用4~10倍放大鏡輔助檢查
可焊性：焊料應(yīng)在規(guī)定時(shí)間內(nèi)潤(rùn)濕表面；
耐焊接熱：元器件在高溫下不應(yīng)損壞；
弱潤(rùn)濕試驗(yàn)：檢查焊料是否在潤(rùn)濕后又收縮。
試驗(yàn)完成后，樣品應(yīng)在標(biāo)準(zhǔn)大氣條件下恢復(fù)至少30分鐘，或直到其溫度穩(wěn)定。某些元器件（如半導(dǎo)體、電容器）可能需要更長(zhǎng)時(shí)間才能恢復(fù)至穩(wěn)定狀態(tài)。
所有試驗(yàn)設(shè)備必須符合標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定的精度和控制要求，例如：
焊槽溫度控制：±5℃（235℃/260℃）或±10℃（350℃）；
烙鐵頭尺寸、溫度、材料有明確規(guī)定；
焊球裝置加熱頭溫度控制為235℃±2℃；
計(jì)時(shí)裝置應(yīng)準(zhǔn)確記錄接觸時(shí)間。
焊劑選擇：可使用非活性或活性焊劑，后者含氯離子，適用于特殊要求；
熱敏感元器件：應(yīng)使用絕熱擋板或散熱器，防止過(guò)熱損壞；
多次試驗(yàn)：同一元器件的多個(gè)引出端試驗(yàn)應(yīng)間隔5~10秒，避免累積熱量；
清潔：試驗(yàn)后需用異丙醇或乙醇清除焊劑殘留；
標(biāo)準(zhǔn)引用：實(shí)施本試驗(yàn)時(shí)，應(yīng)參照相關(guān)產(chǎn)品標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)試驗(yàn)方法、時(shí)間、溫度等的具體規(guī)定。
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